Dadas sus características físicas y mecánicas de la tecnología de dispositivos electrónicos flexibles emergente combina estructuras multicapas de láminas delgadas flexibles, nanomateriales 2D, o nanoconductores 1D, como son los nanotubos de carbono y los nanohilos. Sin embargo, estos presentan diferentes limitaciones relacionadas con su degradación frente a agentes ambientales e incompatibilidad con las técnicas de fabricación convencionales más presentes a nivel industrial. El proyecto FlexDielec persigue el desarrollo de una nueva generación de materiales dieléctricos para el desarrollo de dispositivos electrónicos flexibles avanzados, superando estas limitaciones. Con este fin, se empleará una técnica pionera de plasma remotos, desarrollada por el IP, que regula en un amplio rango la composición y propiedades de nanocomposites orgánicos funcionales. Esta es una metodología de vía seca (ausencia de disolventes) y a temperatura ambiente, lo que asegura su completa compatibilidad con el uso de sustratos sensibles, como muchos de los que tienen mayores perspectivas de implementación en campo de la electrónica flexible (materiales poliméricos, tejidos, papel, nanomateriales 2D, nanofibras orgánicas…).